IPC-7095C-CN: BGA设计与组装工艺的实施

Member: $84.00

Nonmember: $168.00

在设计,组装,检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金,焊球形状,封装程序等的改变,许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。

除了提供BGA检查和维修的指引外,IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。

Number of Pages: 165
Release Date: 4/19/2017
ISBN: 978-1-61193-291-1
Product ID: 7095-STD-0-D-0-CN-C