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简要介绍（英文）

本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。

本文件是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准阐述了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。其它两份标准是：IPC/EIA J-STD-004 助焊剂要求；IPC/EIA J-STD-005 焊膏要求。全文共29页，2009年10月正式发布英文版；

J-STD-006B附修订本1和2（2011年8月出版中文版）修改了以下内容：

1. 增加引用文件IPC/JEDEC J-STD-609《元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签》。

2. 阐明指定为无铅合金的意思。

3. 指导供应商如何为无铅合金命名和标注。

4. 3.3节合金杂质中调整了作为杂质的铅（Pb）和锑（Sb）允许的最大限值。

5. 将所有关于焊料粉末颗粒尺寸分布和焊膏产品的要求转换成参考IPC J-STD-005“焊膏要求”。

6. 删除表3-1“标准焊料粉末的颗粒尺寸分布”。

7. 更新表A-1 “无铅焊料合金的成分和温度特性” 中包含的信息（见附录A“焊料合金”）

8. 在附录B-1中制定银（Ag）、铅（Pb）和锑（Sb）元素的一致的最大污染水平要求。

Published Date

10/22/2009

ISBN

978-1-61193-005-4

DoD Adopted

No

ANSI Approved

No

IPC-J-STD-006 - Revision B - Standard with Amendments 1 & 2: 电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求