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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen



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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.



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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen



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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen



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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German



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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German



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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen



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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten



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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten



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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen



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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen



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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen



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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen



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IPC-T-50K-DE: Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen



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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten



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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten



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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen



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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen



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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile



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IPC-7093-DE: Einführung des Design- und Verarbeitungsprozess von Bottom Termination Components



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IPC-9631-DE: Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten



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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten