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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen



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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie



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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen



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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies



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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices



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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B



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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen



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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen



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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten



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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes



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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen



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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile



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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen



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IPC-7093-DE: Einführung des Design- und Verarbeitungsprozess von Bottom Termination Components



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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten



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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen



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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile



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IPC-2223C-DE: Design-Richtlinie für flexible Leiterplatten



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IPC-9631-DE: Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten



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IPC-7525B-DE: Designrichtlinie für Druckschablonen



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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen