Standards: Electronics Assembly: General

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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen



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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies



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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices



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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen



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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile



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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen



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IPC-7525B-DE: Designrichtlinie für Druckschablonen



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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen



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IPC-7527-DE: Anforderungen an den Lotpastendruck



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IPC-T-50K-DE: Begriffe und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen



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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen