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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen



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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.



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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen



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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen



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IPC-A-610G: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága



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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German



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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German



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A-610DHU: Acceptability of Electronic Assemblies



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IPC-7711/21B-HU: Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása



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IPC-A-610E-HU: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága



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IPC-A-610F-HU: Elektronikai szerelvények elfogadhatósága



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J-STD-033C-HU: A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata



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J-STD-001E-HU: Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei



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A-620B-HU: IPC/WHMA-A-620B 1. módosításokat tartalmazó változat



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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen



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IPC-2221A-DE: SUPERSEDED BY IPC-2221B-DE



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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies



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IPC-2223A-DE: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards



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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices



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7351A-DE: SUPERSEDED BY 7351B-DE



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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B



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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen



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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen



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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten