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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen



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IPC-J-STD-001G: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.



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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen



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IPC-A-610G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen



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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German



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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German



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IPC-A-610E-PL: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych



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J-STD-001D-PL: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych



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J-STD-001F-PL: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych



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IPC-A-610F-PL: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych



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IPC/WHMA-A-620A-PL: Rev A superseded by Rev B



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J-STD-001E-PL: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych



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A-620B-PL: Wymagania i akceptacje dla montażu kabli i wiązek przewodów



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IPC-A-610D-PL: Acceptability of Electronic Assemblies



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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen



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IPC-2221A-DE: SUPERSEDED BY IPC-2221B-DE



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J-STD-001D-DE: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies



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IPC-2223A-DE: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards



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IPC/JEDEC-J-STD-020D-DE: IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices



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7351A-DE: SUPERSEDED BY 7351B-DE



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IPC/WHMA-A-620A-DE: Rev A superseded by Rev B



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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen



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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen



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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten