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IPC-J-STD-001G: 焊接的电⽓和电⼦组件要求 - Chinese



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IPC-J-STD-001G: 焊接的电⽓和电⼦组件要求



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IPC-7801: 再流焊炉工艺控制标准 - Chinese



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IPC-7801: 再流焊炉工艺控制标准 - Chinese



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IPC-7527: 焊膏印刷要求 - Chinese



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IPC-7527: 焊膏印刷要求 - Chinese



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IPC-A-610G: 电⼦组件的可接受性 -Chinese



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IPC-A-610G: 电⼦组件的可接受性 - Chinese



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IPC-7711/21C-电子组件的返工、修改和维修



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IPC-7095C-CN: BGA设计与组装工艺的实施



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J-STD-075-CN: 组装工艺中非IC电子元器件的分级



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IPC-CH-65B-CN: 印制板及组件清洗指南



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J-STD-005A-CN: 焊膏要求



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IPC-7525B-CN: 模板设计指导



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J-STD-006C-CN: 电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求



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IPC/JEDEC-J-STD-033C-CN: 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用



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J-STD-004B-CN: 修订本 1 助焊剂要求



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IPC/JEDEC-J-STD-020D-1-CN: IPC/JEDEC 非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级



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IPC-7711/21B-CN: 电子组件的返工、修改和维修



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IPC-A-610E-CN: 电子组件的可接受性



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J-STD-001E-CN: Rev E superseded by Rev F



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J-STD-003C-CN-WAM1: 印制板可焊性测试



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IPC/JEDEC/ECA-J-STD-002D-CN: 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试



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IPC/JEDEC-J-STD-020E-CN: 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级