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IPC-SM-840E-CN: 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范



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IPC-1601-CN: 印制板操作和贮存指南



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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards



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1751A: Generic Requirements for Declaration Process Management - includes Amendment 1



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IPC-SM-840E: Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and Flexible Cover Materials



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IPC-9631: User Guide for IPC-TM-650, Method 2.6.27, Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation



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IPC-9151D: Process Capability, Quality and Relative Reliability (PCQR2) Benchmark Test Standard and Database



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IPC-A-600H-PL: Kryteria Dopuszczenia Płyt Drukowanych



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IPC-6012C-RU: Требования к жестким печатным платам



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IPC-SM-840E-CN: 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范



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IPC-SM-840E-CN: 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范



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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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IPC-A-600H-RU: Критерии приемки печатных плат



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IPC-A600H-JP: プリント板の受け入れ



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IPC-9708-CN: 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法



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IPC-4202A-CN: 挠性印制电路用挠性基底介质



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IPC-SM-840E-CN: 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范



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IPC-A-600H-FR: Acceptabilité des Circuits Imprimés



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IPC-9631-DE: Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten



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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten



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IPC-A-600H-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten