Standards: PCB Fabrication: Processes/Fabrication

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen



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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen



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IPC-9631-DE: Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten



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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten



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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten