7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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Beschreibungin Englisch

Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes Bauteil. Dies erlaubt dem Anwender die Anschlussflächen nach gewünschter Bauteildichte auszuwählen.

Revision B beinhaltet jetzt Anschlussflächen -Designregeln und Unterstützung für Bauteilfamilien wie Widerstandsnetzwerke, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Bauteile mit Reihen- und gerasterten Flächenanschlüssen, Flachanschluss-Bauteile (SODFL und SOTFL) und dual flat no-lead (DFN) Bauteile. Die Revision behandelt auch den Einsatz von Entwärmungs-Anschlussflächen und unterstützt ein neues Bezeichnungsschema für Padstacks, um die Form/Kontur und Abmessungen der Anschlussflächen unterschiedlichen Leiterplattenlagen zuweisen zu können.

100 Seiten und wurde im Juni 2010 veröffentlicht und im October 2011 übersetzt.

Der IPC Land Pattern Calculator ist seit dem 1. Oktober 2017 nicht mehr enthalten

ISBN: 978-1-61193-013-9
Product ID: 7351-STD-0-D-0-DE-B