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SKU: 2221-STD-0-D-0-DE-B
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BeschreibunginEnglisch

IPC-2221B ist die Basisrichtlinie für das Design und bildet die Grundlage für alle Dokumente der IPC-2220-Serie. Sie legt die allgemeinen Anforderungen für das Design von Leiterplatten aus organischenMaterialien sowie anderen Formen der Bauteilbefestigung oder Verbindungsstrukturen fest. Die Materialien können homogen, verstärkt oder in Kombination mit anorganischen Materialien verarbeitet werden. Die Verbindungen können aus einer, zwei oder aus mehreren Lagen bestehen. Unter den vielen Neuerungen in der Revision B sind geänderte und neue Kriterien für Leitercharakteristiken, Endoberflächen, Schutz von Verbindungslöchern, elektrischer Test von Leiterplatten, dielektrische Eigenschaften, Baugruppengehäuse, Wärmebelastung, Einpress-Steckverbinder, Nutzengestaltung, sowie Schichtdicken von Innen- und Außenlagen-Folien.

Der aktualisierte Anhang A beinhaltet neue Testcoupon-Designs für Losannahme- und Qualifikationsprüfungen. 170 Seiten. Veröffentlicht November 2012. Übersetzt Mai 2013.

Published Date
ISBN
978-1-61193-115-0
Pages
170
DoD Adopted
No
ANSI Approved
No