IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar für bleifrei und bleihaltig gelötete Baugruppen. Diese Überarbeitung beinhaltet alle bisher veröffentlichten geänderten und neuen Verfahren für BGA´s (inklusive Reballing) und flexiblen Schaltungen. Teil 1, Allgemeine Information und häufig angewendete Verfahren, wurde ebenso aktualisiert, um die Benutzung zu erleichtern und wichtige Richtlinien für alle Verfahren zu unterstützen. Dieser Teil beinhaltet Verfahren für Nacharbeit, Reparatur und Änderung. Teil 2 ist die IPC-7711B und beinhaltet die Verfahren inlusive Werkzeuge, Materialien und Methoden für die Entfernung und den Ersatz von Bauelementen in Oberflächenmontage und Durchstecktechnik. Teil 3 ist IPC-7721B und beinhaltet Verfahren für die Änderung von elektronischen Baugruppen und Durchführung von Reparaturen an Laminaten und Leitern. Viele Verfahren haben farbige Darstellungen, um dem Anwender zu helfen im Verständnis der Richtlinie. Ersatz für IPC-7711, IPC-7721 und IPC-R-700.