IPC-7711/21B: Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter

Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer!

Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og traditionelle SnPb-loddede produkter. Denne standard omfatter alle tidligere publicerede ændringer og en række nye procedurer for BGA-komponenter (inklusiv reballing) og reparation af flex-print. Afsnit 1 „Generelle krav“ er også blevet opdateret, så den er mere brugervenlig og giver vigtige retningslinier for alle procedurer. Dette afsnit omfatter generelle procedurer i henhold til rework, reparation og modifikation. Afsnit 2 er IPC-7711B, og procedurerne omfatter værktøj, materialer og metoder som anvendes til afmontering og montage af overflademonterede og hulmonterede komponenter. Afsnit 3 er IPC-7721B og omfatter procedurer for modificering af produkter og udførelse af laminat- og lederbanereparation. Mange af procedurerne har farveillustrationer for at hjælpe brugeren med at forstå vejledningen. Denne udgave erstatter IPC-7711, IPC-7721 og IPC-R-700.