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Release Date
SKU: 771121-STD-0-D-0-FR-B
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Product Details

L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des circuits imprimés souples. La 1ère partie, exigences générales, a aussi été mise à jour pour faciliter l’utilisation et fournir les orientations et recommandations importantes pour toutes les procédures. Ce chapitre inclue les procédures communes pour reprendre, réparer et modifier. La 2ème partie est l’IPC-7711B et les procédures incluent les outils, matériaux et méthodes a utiliser pour le retrait et la remise en place des composants montés en surface et traversant. La 3ème partie est l’IPC-7721B qui inclue les procédures pour la modification des assemblages et la réalisation des réparations du stratifié et des conducteurs. Ce guide est fourni dans un classeur à trois anneaux pour faciliter la mise à jour. De nombreuses procédures ont des illustrations en couleur pour aider l’utilisateur à comprendre le guide. Remplace IPC-7711, IPC-7721 et IPC-R-700.

Published Date
ISBN
978-1-61193-083-2
Pages
325
DoD Adopted
No
ANSI Approved
No