IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1
Omschrijving in het Nederlands
Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde voorverwarming en algemene updates voor alle andere procedures. Kleurenillustraties zijn opgenomen in veel procedures. Meer dan 300 pagina's. Uitgebracht in januari 2017. Dit is een vertaling van hoofdstuk 1 van deze handleiding. Vertaald Augustus 2018
Number of Pages: 28
Release Date: 4/26/2019
ISBN: 978-1-61193-4
Product ID: 771121-STD-0-P-0-NL-C
Release Date: 4/26/2019
ISBN: 978-1-61193-4
Product ID: 771121-STD-0-P-0-NL-C
- Chinese - Hard Copy - IPC-7711/21C-电子组件的返工、修改和维修
- French - Hard Copy - IPC-7711/21C: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques
- German - Hard Copy - IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
- Hungarian - Hard Copy - IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása
- Japanese - Hard Copy - IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア
- Korean - Hard Copy - IPC-7711/21C: 전자 어셈블리들의 리웤, 변경 및 수리
- Polish - Hard Copy - IPC-7711/21C: Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych
- Spanish - Hard Copy - IPC-7711/21C: Reparación, Modificación y Reparación de Ensambles Electrónicos - Spanish
- Chinese (Zhōngwén) - Hard Copy - IPC-7711/21C: 電子組件的返工、修改和維修