IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1

Omschrijving in het Nederlands

Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde voorverwarming en algemene updates voor alle andere procedures. Kleurenillustraties zijn opgenomen in veel procedures. Meer dan 300 pagina's. Uitgebracht in januari 2017. Dit is een vertaling van hoofdstuk 1 van deze handleiding. Vertaald Augustus 2018