IPC-7711/21C-French: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à jour générales de toutes les autres procédures. Des illustrations en couleurs sont inclues dans beaucoup de procédures.

Plus de 300 pages. Sorti en Janvier 2017. Traduit en Janvier 2018.