IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア
本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。
Number of Pages: 404
Release Date: 11/14/2018
ISBN: 978-1-61193-38
Product ID: 771121-STD-0-P-0-JP-C
Release Date: 11/14/2018
ISBN: 978-1-61193-38
Product ID: 771121-STD-0-P-0-JP-C
- Chinese - Hard Copy - IPC-7711/21C-电子组件的返工、修改和维修
- Dutch - Hard Copy - IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1
- French - Hard Copy - IPC-7711/21C: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques
- German - Hard Copy - IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
- Hungarian - Hard Copy - IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása
- Korean - Hard Copy - IPC-7711/21C: 전자 어셈블리들의 리웤, 변경 및 수리
- Polish - Hard Copy - IPC-7711/21C: Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych
- Spanish - Hard Copy - IPC-7711/21C: Reparación, Modificación y Reparación de Ensambles Electrónicos - Spanish
- Chinese (Zhōngwén) - Hard Copy - IPC-7711/21C: 電子組件的返工、修改和維修