IPC-A-610是全球使用最广泛的电子组装标准，对于所有质量保证和组装部门是必不可少的。IPC-A-610F阐释了业界认可的电子组件工艺要求，通过彩色图片和示意图详细说明了可接受及缺陷情形。本版本包含两种新的SMT端子类型，更新了镀覆孔填充要求和BGA空洞要求。此外，文字表述尽可能修订得更容易阅读及有助于理解，而未消除任何要求。

主要内容包括挠性电路板的连接、子母板、部件叠装、无铅和锡铅要求、元器件方向及通孔、SMT焊接要求及清洗、标记、涂覆、层压板要求。

IPC-A-610对所有检验员、操作员和培训员是无价之宝。F版本共有814张关于可接受性要求的图片和示意图，其中86张为新增或更新的。标准中的要求已与业界认可的其它标准要求保持同步，可与材料及工艺标准IPC J-STD-001配套使用。