IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Richtlinie zur Elektronik-Montage. Die IPC-A-610F, ein Muss für alle Qualitätssicherungs- und Montageabteilungen, illustriert anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität elektronischer Baugruppen. Sie enthält detaillierte Angaben über sowohl zulässige Zustände als auch Fehlerzustände und wird durch farbige Bilder und Illustrationen unterstützt. Diese Ausgabe beinhaltet zwei neue SMT-Anschlussarten sowie geänderte Kriterien bezüglich des Füllgrades durchmetallisierter Löcher und bezüglich Hohlräumen (Voids) bei BGA-Lötstellen. Darüber hinaus wurden, wo möglich, Formulierungen angepasst, um die Lesbarkeit zu verbessern und die Verständlichkeit zu erhöhen, ohne dabei Anforderungen zu entfernen.

Zu den wichtigen Inhalten gehören die Flex-Montage, Leiterplatte in Leiterplatte, Bauteil auf Bauteil, Kriterien für Bleifrei- und Zinn/Blei-Technologie, Bauteil-Drehlage und Lötkriterien für Baugruppen in Durchsteckmontage-Technik und SMD-Technik, Reinigung, Kennzeichnung, Schutzbeschichtung und Anforderungen an das Laminat.

Die Richtlinie IPC-A-610 ist von unschätzbarem Wert für alle Prüfer, Montagemitarbeiter und Schulungsleiter. Die Ausgabe F enthält 814 Bilder und Illustrationen zu Abnahmekriterien – 86 davon sind neu oder wurden überarbeitet. Das Dokument wurde an die Anforderungen in anderen Branchen-Konsensdokumenten angeglichen und wird oft zusammen mit der Material- und Prozess-Richtlinie IPC J-STD-001 verwendet.