IPC-J-STD-075-Spanish: Clasificación de componentes electrónicos no-IC para procesos de ensamble

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El J-STD-075 continúa donde es J-STD-020 termina proporcionando los métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de los procesos térmicos en los peores casos para los componentes electrónicos. Las clasificación hace referencia a los perfiles de soldadura para procesos industriales comunes de ola y de reflujo incluyendo procesos libres de plomo. La clasificación representa los máximos niveles de sensibilidad al proceso y no establece condiciones de retrabajo ni recomendaciones de procesos para el ensamblador. Se describe un proceso para clasificar los niveles de sensibilidad al proceso (PSL) y los niveles de sensibilidad a la humedad (MSL) consistentes con los niveles de clasificación de la industria de semiconductores (J-STD-020E, Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial no herméticos y J-STD-033, Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso) para componentes electrónicos no semiconductores. Este estándar reemplaza el IPC-9503. Desarrollado por ECA, IPC y JEDEC. 12 páginas, Publicado en Agosto de 2008. Traducido en Enero de 2018

Number of Pages: 16
Release Date: 9/5/2018
ISBN: 978-1-61193-368-0
Product ID: J075-STD-0-D-0-SP-0