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2011年 PCB 技术趋势 (Single User)

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这份全球PCB产业技术趋势调研报告。已经翻译为简体中文版本。报告来源于一项由全球41家PCB领袖企业广泛参与的调研工作。它涵盖了现在和未来(预计至2014年)的PCB技术发展的主要议题。主题包括了高密度互连(HDI)、微导通孔、PCB产品微型化、阻焊膜、表面处理、材料、基材、层压板、嵌入式组装技术、印刷电路、光导技术和制造设备等领域。报告从销售增长的趋势、对采购带来的影响、技术的变迁和尚待满足的技术发展需求等方面进行了全面探讨论述。全文共54页,英文版本于2012年4月发布,中文版本于2012年5月发布。

Number of Pages: 400
ISBN: 978-1-61193-510-3
Product ID: TT-MR-0-D-P-CN-11