3 Products

Member: $67.00

Nonmember: $135.00

IPC-7530-HU: Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához

Member: $65.00

Nonmember: $131.00

IPC-TR-486: Report on Round Robin Study to Correlate Interconnect Stress Test (IST) with Thermal Stress/Microsectioning...

Member: $47.00

Nonmember: $93.00

IPC-7530: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes