IPC-A-50: Surface Insulation Resistance Phoenix Board
4 Products
IPC-TR-486: Report on Round Robin Study to Correlate Interconnect Stress Test (IST) with Thermal Stress/Microsectioning...
IPC-7530-HU: Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához
IPC-7530: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes