IPC-TR-486: Report on Round Robin Study to Correlate Interconnect Stress Test (IST) with Thermal Stress/Microsectioning...
3 Products
Member: $66.00 Nonmember: $131.00
Member: $69.00 Nonmember: $137.00
IPC-7530-HU: Útmutató tömegforrasztási (reflow és hullám) folyamatok hőmérsékleti profiljának kialakításához
Member: $47.00 Nonmember: $93.00
IPC-7530: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes