Utilisée conjointement avec l‘IPC-2221, l‘IPC-2222 établit les exigences spécifiques pour la conception des circuits imprimés organiques rigides et d'autres formes de structures de montage et d'interconnexion de composants. Cette norme s'applique aux circuits simple-face, double-face ou multicouches. Les concepts clés de ce document sont : les propriétés du stratifié rigide, les exigences de conception pour les circuits imprimés assemblés et les exigences de conception pour les trous/interconnexions. La révision A fournit de nouveaux conseils et exigences de conception pour l‘isolement diélectrique, les matériaux stratifié sans Plomb, les paramètres de rainurage et de détourage, les tolérances d'épaisseur du circuit imprimé, les pastilles non fonctionnelles, les aspect ratios des trous et les ouvertures dans les plans. 33 pages. Publiée en décembre 2010. Traduite en mars 2015.