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IPC-7525B

IPC-7525B-CN: 模板设计指导

中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计,其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表

Published Date
ISBN
978-1-61193-125-9
Pages
14
DoD Adopted
No
ANSI Approved
No