IPC-4101E涵盖了被称为层压板或粘结片的基材的要求，并列在主体最后一部分的规格单中。 这些要求主要用于电子互连的刚性和多层印刷电路板中。 本文档包含了65个单独的规格单，可以使用关键字搜索。 这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料，但具有特定的不同特性，可以对其层压板和/或粘结片选择需求进行微调。 修订版E增加了附录A，提供补充检查要求，但仅在材料用户的采购订单或主图纸有要求时使用。 全文共152页。 于2017年3月发布。2018年10月翻译。
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Beschreibungin Englisch Diese Spezifikation beinhaltet die Anforderungen an Basismaterialien, hier als Laminate oder Prepregs bezeichnet, die hauptsächlich in starren Leiterplatten oder Multilayerleiterplatten für elektrische und elektronische Schaltungen verwendet werden. Das Dokument enthält 66 einzelne Spezifikationsblätter, die nach Suchbegriffen sortiert sind. Diese Suchbegriffe erlauben es...
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IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
J-STD-005B: Requirements for Soldering Pastes
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards
J-STD-004D: Requirements for Soldering Fluxes
IPC-4413: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards