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IPC-4552B-Chinese - Standard Only
印制板化学镀镍/ 浸金(ENIG)镀覆性能规范

本性能规范为化学镀镍 / 浸金(ENIG)在包括焊接、金属线键合和作为一种接触表面的应用设置了相应的沉积厚度要求。适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业(EMS)和原始设备制造商(OEM)。本标准可用于除了那些符合 IPC-6010 系列(IPC-6012、IPC-6013 和 IPC-6018)标准性能要求外的指定的验收标准。使用本规范规定的化学镀镍 / 浸金(ENIG)沉积层也满足 J-STD-003 印制电路板的可焊性规范中涂层耐久性的最高等级要求。

Published Date
ISBN
978-1-63816-050-2
Pages
156
DoD Adopted
No
ANSI Approved
No