DESCRIERE engleză
IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv reatașarea de bile) și reparația de circuite imprimate flexibile. Partea 1 cu Cerințe Generale a fost de asemenea actualizată pentru ușurința utilizării și furnizarea de indicații și ghiduri importante pentru toate procedurile. Această secțiune include proceduri comune pentru refacere, reparație și modificare. Partea 2 este IPC-7711B cu proceduri care descriu materiale, scule și metode care sunt folosite în scoterea și reamplasarea de componente pe suprafață și cu terminale în găuri. Partea 3 este IPC-7721B cu proceduri care descriu modificarea ansamblurilor și îndeplinirea în mod corespunzător de reparații de laminat și trasee conductoare. Acest ghid este practic cuprins într-un biblioraft cu trei inele de prindere pentru ușurința adăugării de noi proceduri. Multe proceduri au ilustrații colorate pentru a ajuta utilizatorul în înțelegerea ghidului. Înlocuiește IPC-7711, IPC-7721 și IPC-R-700.