Ceci est un amendement de l’IPC J-STD-001F, une norme reconnue selon un consensus industriel décrivant les matériaux et les procédés. Les changements incluent, mais ne sont pas limités à, une révision des exigences de remplissage minimum des trous métallisés, des critères de vide pour les BGA, de nouveaux dessins pour plusieurs types de composants montés en surface, des critères de collage révisés, et la reconnaissance des paragraphes couverts par la J-STD-001FS, Addendum à la J-STD-001F concernant les Produits Électroniques pour les Applications Spatiales.

Publiée en Décembre 2015