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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-2226A: 分野別設計基準:高密度配線(HDI)プリント基板の設計

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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)-JP

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IPC-2221B: プリント基板設計に関する共通基準

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-WP-019A: イオン性清浄度要件における、国際的な見直しの概要

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IPC-6012DA: IPC-6012D リジッドプリント板の認定および性能仕様車載用途向け追加規格

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IPC-6012DS: リジッドプリント板の認定および性能仕様宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格

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IPC-6012D-AM1: リジッドプリント板の認定および性能仕様-改定1

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IPC-6012D: リジッドプリント板の認定および性能仕様

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IPC-J-STD-001G: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici

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IPC-A-610G: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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J-STD-001G: はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項

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IPC-A-610G: 電子組立品の許容基準

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IPC/WHMA-A-620C: ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準 - Japanese

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IPC-A-600J-JP: プリント板の受け入れ

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IPC-A600H-JP: プリント板の受け入れ

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IPC-A-610E-JP: 電子組立品の許容基準

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J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項

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IPC-A-610F-JP: 電子組立部品の許容基準

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A-610DJP(D)1: Acceptability of Electronic Assemblies

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J-STD-006B-JP: Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic...