Die Automotive-Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE zu J-STD-001G-DE und IPC-A-610G-DE enthält Kriterien zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit einsatzkritischer gelöteter elektrischer und elektronischer Automotive-Baugruppen im Feld unter rauen Umgebungsbedingungen und berücksichtigt die Bedingungen einer automatisierten Großserienproduktion. Die Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE...
Products
J-STD-001GおよびIPC-A-610Gに対する追加規格「 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 車載用途向け追加規格」は、自動化された大量生産ラインという条件を考慮しながら、過酷な環境下のフィールドにおけるミッションクリティカルな車載用電気・電子はんだ付組立品の信頼性を確実にするよう、基準を提供するものである。 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 追加規格は、単独の文書として使用するものではない。本追加規格は、J-STD-001GおよびIPC-A-610Gと組み合わせて使用する必要がある。自動車産業向け基板の信頼性要件に対処するために、これらの文書が電子組立品の製造プロセス全体 (組立から検査まで)を考察する目的で用いられているからである。
本补充标准提供了在J-STD-001G和IPC-A-610G中发布的标准之外使用的要求,和在某些情况下的替代要求。考虑到大批量自动化生产,确保汽车电气和电子组件的焊接在恶劣环境下的可靠性。全文共148页。2020年2月发布。2020年6月翻译
El anexo automotriz IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA a J-STD-001G y IPC-A-610G proporciona criterios para garantizar la fiabilidad de los ensambles automotrices soldados eléctricos y electrónicos de misión crítica de campo en ambientes hostiles y considera las condiciones de producción automatizada de alto volumen. El anexo IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA no es un documento independiente. El anexo se debe...
本补充标准提供的要求,是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代,以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布
Esta adicción complementa o reemplaza específicamente requisitos identificados del IPC J-STD-001, revisión F, para ensambles electrónicos y soldaduras eléctricas que tienen que sobrevivir la vibración y ambientes térmicos cíclicos de ir y operar en el espacio.
IPC-HDBK-001H は、規格書「J-STD-001 はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」の手引きとなる文書であり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスと補助的な情報を提供するものである。IPC-HDBK-001Hは項目ごとに規格書に対応するように構成されており、使いやすい参考用ハンドブックとして、多くの基準の背景にある「ハウツー」と「理由」を示している。
IPC/WHMA-A-620C-S为IPC/WHMA-A-620C提供了额外的要求,以确保线缆和线束组件的可靠性。IPC/WHMA-A-620C- S航天补充标准不能作为独立文件使用,它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。 2018年7月翻译。
This technical report provides the documentation of a round robin testing effort that generated data used by the 4-14 Plating Processes Subcommittee in developing the maximum immersion silver plating thickness requirement in the revision A of IPC-4553. This compendium of data resulted from three information sets: a) Test vehicle assembly report by Celestica, b) Thermal cycle test report by...
The IPC APEX EXPO 2022 Technical Conference Proceedings represent the latest research and developments in printed board materials, design, manufacture and assembly, as well as technical papers on Factory of the Future.
Study of Quality Benchmarks for Electronics Assembly 2019 is a global survey-based study covering production data, yields, defect rates (DPMO), cost of rework and scrap, customer acceptance of reworked boards, test and inspection methods used, customer returns, supplier performance, customer satisfaction and certification data. Companies that assemble printed boards and other electronic products...
该标准是 IPC-A-630 的配套文件。 IPC-HDBK-630 是高级组件或包含电子组件的“盒子”的设计、制造、检查和测试的深入指南。 本文档旨在帮助电气和电子设备的电子外壳的设计人员、制造商和最终用户了解行业的最佳实践以满足要求——确保最终项目组件在其预期设计寿命内的可靠性和功能。 2014 年 6 月发行,168 页。
This is the Chinese language version of J-STD-005. DOD Adopted 1995 Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷,每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布,2018年7月翻译。
IPC-HDBK-620 是 IPC-D-620“线缆及线束的设计和关键工艺要求”和 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”的配套参考文件和为这些标准中的要求提供支持信息和技术原理。 强烈建议任何想要了解要求背后的“方式”和“原因”的人都强烈推荐本指南文件,并且是从事线缆和线束工艺的工艺和制造工程师的必备文件。
本标准规定电子装配制造领域中制造过程与相关系统之间进行全向数据交换的要求。本标准适用于印制电路板制造中所有可执行过程之间的通信,包括自动、半自动和手动,并适用于相关的机械装配与其他事务型生产过程。2019年5月发布,2019年8月完成汉化。
Este estándar establece los requisitos para el intercambio omnidireccional de información entre procesos de fabricación y sistemas anfitrión (host) asociados que se utilizan para la fabricación de ensambles. El estándar se refiere a la comunicación entre todos los procesos ejecutables en la fabricación de ensambles de tarjetas de circuitos impresos, ya sean estos automáticos, semiautomáticos o...
IPC-WP-024是一份白皮书,讨论了多次洗涤循环后智能织物(电子织物结构)可靠性相关的问题,并强调了工业和研究实验室必须做出的努力。以使电子织物结构更加坚固,能够像市场上的日常织物(例如,内衣、服装、家用织物和技术织物)一样被清洁或洗涤。 研究人员在商用洗衣机和家用洗衣机洗涤剂多次洗涤循环后,为电子织物提供实验室测试的初始可靠性结论。
本手册是焊膏标准J-STD-005的配套文件,应该视为帮助评估焊膏在表面贴装(SMT)工艺中使用的适用性指南。本文件还提出了一些可有助于设计和测试焊膏的测试方法。它旨在供焊膏供应商和用户使用。本文件作为指南而编写,以评估用于特定工艺的焊膏的适用性,给出了当前可用的不同材料、环境和工艺变量的大量组合。