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IPC-6012E: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620D: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-A-610G:Godkendelseskrav for elektronikprodukter

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IPC-J-STD-001G: Krav til loddede elektriske og elektroniske produkter

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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620C: Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-A-610F-DK: Godkendelseskrav for elektronikprodukter

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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J-STD-001F-DK: Krav til loddede elektriske og elektroniske produkter

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620B-DK: Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC-7525B-DE: Designrichtlinie für Druckschablonen

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen