IPC-6012D: Specyfikacja Zdolności i Osiągów dla Sztywnych Płyt Drukowanych

IPC-A-610G: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

IPC-7711/21C: Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

IPC-J-STD-001G: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych

IPC-WHMA-A-620C: Wymagania i akceptacje dla montażu kabli i wiązek przewodów

IPC-6013D: Specyfikacja Zdolności i Osiągów dla Elastycznych / Sztywno-Elastycznych Płyt Drukowanych

IPC/WHMA-A-620 Test Data Tables

IPC/WHMA-A-620B-Redline

IPC/WHMA-A-620AS-AM1: Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC/WHMA-A-620A

IPC/JEDEC J-STD-609A Errata Information

IPC-4103B: Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires - English [DRM...

IPC-J-STD-001G-RL: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies - Redline - English

IPC-A-610G-RL: Acceptability of Electronic Assemblies-Redline

IPC-J-STD-003C-WAM1&2: Solderability Tests for Printed Boards - English

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

IPC-7091: Design and Assembly Process Implementation of 3D Components

IPC-4552A: Performance Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Boards

IPC-A-610F-Russian: Критерии приемки электронных сборок

IPC-7711/21C REDLINE: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies - Redline

A-620B-PL: Wymagania i akceptacje dla montażu kabli i wiązek przewodów

QF-143: Specifications for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards

IPC-SG-141: Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards