IPC-2591: Échanges au sein d’une usine connectée (CFX)
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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)
IPC-2222A-FR: Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides
A-620A-FR: Exigences et critères d’acceptation pour l’assemblage des câbles et faisceaux de câbles
IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten
IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie
IPC-A-610E-NL: Acceptatie van Geassembleerde Printplaten
IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות
IPC-A-610E-IL: Acceptability of Electronic Assemblies
IPC-A-610E-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques
J-STD-001E-FR: Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés
IPC-A-610E-IT: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici
IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten