IPC-6012E: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
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IPC/WHMA-A-620D: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)
IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.
IPC-J-STD-001G: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici
IPC-A-610G: Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici
IPC-A-610G: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav
IPC-A-610G: Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice
IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen
IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
IPC-A-610F-AM1: Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice Amendament 1
IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten
IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
J-STD-001F-AM1-RO: Cerințe pentru Ansamblurile Electrice și Electronice Lipite
IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen
IPC-A-610F-RO: Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice
IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
J-STD-001F-IT: Requisiti per la Brasatura degli Assemblaggi Elettrici ed Elettronici
IPC-A-610F-IT: IPC-A-610F Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici
IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten
IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile