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IPC-6012E: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-2591: Intercambio en fábricas conectadas (CFX)

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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G: Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-7711/21C:Reparación, Modificación y Reparación de Ensambles Electrónicos - Spanish

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC-WHMA-A-620C: Requisitos y Aceptabilidad de Cables y Mazos de Cables

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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-6012D-SP: Clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos

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IPC-1601A: Guía para el manejo y almacenamiento de tarjetas impresas

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DS-SP: Adición de aplicaciones de aviónica militar y espacial del IPC-6012D, Clasificación y especificación de...