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IPC-A-600K: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-7095D-WAM1: ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施 – 改訂版1

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IPC-A-6012ES: リジッドプリント板の認定および性能仕様宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格

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IPC-6012E: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-J-STD-001GA/A-610GA: IPC J-STD-001G はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項、および IPC-A-610G 電子組立品の許容基準:車載用途向け追加規格

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IPC/WHMA-A-620D: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620D: ケーブルおよびワイヤーハーネス組立品の要求事項および許容基準

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IPC-7525B-DE: Designrichtlinie für Druckschablonen

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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes