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IPC/WHMA-A-620D: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-J-STD-001G: ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์และงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-A-610G: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav

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IPC-A-610G: การยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-A-610G: Acceptatie van geassembleerde printplaten

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IPC-J-STD-001G: Eisen voor gesoldeerde elektrische en elektronische geassembleerde printplaten

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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC/WHMA-A-620C: Eisen en acceptatie van kabel en draadboom assemblages

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IPC-7711/21C: Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1

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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German

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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen

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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-A-610F: มาตรฐานการยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-A-610F-NL: Acceptatie van geassembleerde printplaten

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile