IPC-2591: Échanges au sein d’une usine connectée (CFX)
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IPC-J-STD-001G-AM1: J-STD-001G-AM1-FR / Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques.
IPC-6012D-AM1: Sert Baskı Devre Kartları İçin Kalifikasyon ve Performans Spesifikasyonu
IPC-6012D: Sert Baskı Devre Kartları İçin Kalifikasyon ve Performans Spesifikasyonu
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IPC-A-610G:Acceptabilité des Assemblages Électroniques
Annexe des produits électroniques des applications spatiales et militaires à la norme J-STD-001G, Exigences des...
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J-STD-001E-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri
A-620B-TR: Kablo ve Kablo Takımları için Kabul Gereklilikleri
IPC-A-610F-TR: Ek1'i içerir
J-STD-001F-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri
IPC-7711/21B-CZ: Přepracování, modifikace a opravy elektronických sestav
IPC-A-610D-CZ: Acceptability of Electronic Assemblies
IPC-A-610E-CZ: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav
IPC-A-610E-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques
IPC-6012DS-FR: Avenant pour les Applications Spatiales et Aéronautiques Militaires de l’IPC-6012D, Spécification de la Qualification...
IPC-6012D-FR: Spécification de la Qualification et des Performances des Circuits Imprimés Rigides
IPC-T-50M-FR: Termes et Définitions pour les Circuits Électroniques Imprimés et Assemblés