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IPC-7095D-WAM1: ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施 – 改訂版1

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IPC-6012DA: IPC-6012D リジッドプリント板の認定および性能仕様車載用途向け追加規格

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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)-JP

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格

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IPC/WHMA-A-620C: ケーブル・ワイヤーハーネス組立の要求事項及び許容基準 - Japanese

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IPC-A-610G: 電子組立品の許容基準

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IPC-A-610G: Критерии приемки электронных сборок

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IPC-A-610G: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav

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J-STD-001G: はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項

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IPC-6012D-AM1: リジッドプリント板の認定および性能仕様-改定1

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IPC-A-610F-Russian: Критерии приемки электронных сборок

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IPC-6012D: リジッドプリント板の認定および性能仕様

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-6012DS: リジッドプリント板の認定および性能仕様宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格

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J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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IPC-A-610F-SE: Acceptanskrav för kretskort

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J-STD-001E-SE: Krav för lödda elektriska och elektroniska kretskort

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IPC-A-610E-SE: Acceptanskrav för kretskort

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IPC-A-610E-JP: 電子組立品の許容基準

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IPC-A-610F-JP: 電子組立部品の許容基準

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IPC-A-610E-CZ: Kritéria přijatelnosti elektronických sestav

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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項