IPC-A-600K: Abnahmekriterien für Leiterplatten
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IPC-6012E: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
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IPC/WHMA-A-620D: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
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IPC-2591: Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)
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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.
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IPC-6012D-AM1: Sert Baskı Devre Kartları İçin Kalifikasyon ve Performans Spesifikasyonu
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IPC-6012D: Sert Baskı Devre Kartları İçin Kalifikasyon ve Performans Spesifikasyonu
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IPC-A-610G: Elektroonikakoostude vastavusnõuded
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IPC-J-STD-001G: Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen
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IPC-A-610G: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
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IPC-J-STD-001G: Nõuded joodetud elektri- ja elektroonikakoostudele
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IPC-7711/21C: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen - German
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IPC/WHMA-A-620C-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen
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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten
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IPC-6012DS-DE: Ergänzung zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten für Raumfahrt-Anwendungen
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IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
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J-STD-001F-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri
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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten
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A-620B-EE: Juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõuded
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A-620B-TR: Kablo ve Kablo Takımları için Kabul Gereklilikleri
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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen