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IPC-7095D-WAM1: ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施 – 改訂版1

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IPC-J-STD-001GA/A-610GA: IPC J-STD-001G はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項、および IPC-A-610G 電子組立品の許容基準:車載用途向け追加規格

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IPC-J-STD-006C: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項