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J-STD-005A-JP: ソルダペーストに関する要求事項

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IPC-J-STD-006C: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-6012D-AM1: Sert Baskı Devre Kartları İçin Kalifikasyon ve Performans Spesifikasyonu

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IPC-6012D-AM1: リジッドプリント板の認定および性能仕様-改定1

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IPC-2591: Intercambio en fábricas conectadas (CFX)

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IPC-6012DA: IPC-6012D リジッドプリント板の認定および性能仕様車載用途向け追加規格

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IPC-6012DS: リジッドプリント板の認定および性能仕様宇宙・軍用アビオニクス用途向け追加規格

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IPC/WHMA-A-620C: Kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményei és elfogadása

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IPC-6012D: リジッドプリント板の認定および性能仕様

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IPC-J-STD-001G: ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์และงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

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IPC-7711/21C: Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

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IPC-A-610G: การยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-A-600J: Baskı Devre Kartlarının Kabul Edilebilirliği

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IPC-7711/21C: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

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IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格」

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-A-610G: Acceptabilité des Assemblages Électroniques

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IPC-J-STD-001GS: Adenda para dispositivos electrónicos utilizados en aplicaciones militares y espaciales, realizada al documento IPC...

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IPC-1601A: Guía para el manejo y almacenamiento de tarjetas impresas

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IPC-J-STD-001GS: Annexe des produits électroniques des applications spatiales et militaires à la norme J-STD-001G, Exigences...

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IPC-J-STD-020E: Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial...

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IPC-J-STD-001G: Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles