IPC-SM-817A: General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives

J-STD-033C-1: Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

IPC-HDBK-630: Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures

J-STD-001F-TR: Lehimli Elektrikli ve Elektronik Takımların Gereklilikleri

J-STD-001F-KR: 솔더링된 전기 및 전자 어셈블리에 대한 요건들

J-STD-001F-PL: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych

J-STD-001F-JP: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項

IPC-A-610F-KR: 전자 어셈블리에 대한 허용 가능성

J-STD-001F-RU: Требования к электрическим и электронным сборкам, изготавливаемым с помощью пайки

IPC-A-610F-RU: Критерии приемки электронных сборок

IPC-A-610F-VN: Yêu Cầu Chấp Nhận Cho Các Lắp Ráp Điện Tử

IPC-A-610F-TH: มาตรฐานการยอมรับของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

IPC-A-610F-NL: Acceptatie van geassembleerde printplaten

IPC-A-610F-RO: Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice

IPC-A-610F-PL: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

IPC-A-610F-DK: Godkendelseskrav for elektronikprodukter

IPC-4204A WAM1-CN: 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料

IPC-SM-817A-CN: 表面贴装用绝缘粘合剂通用规范

J-STD-003C-CN-WAM1: 印制板可焊性测试

IPC-A-610F-SP: Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos

IPC-A-610F-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques

IPC-A-610F-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

IPC-4101D-WAM1: Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-A-610F: Acceptability of Electronic Assemblies