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IPC-J-STD-006C: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-1072-AM1: Intellectual Property Protection in Electronic Assembly Manufacturing

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-6012D-AM1: リジッドプリント板の認定および性能仕様-改定1

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J-STD-006C-AM1: Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic...

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IPC-6012D-AM1: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

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IPC-6012D-AM1: リジッドプリント板の認定および性能仕様-改定1

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IPC-6012D: リジッドプリント板の認定および性能仕様

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IPC-6012D: リジッドプリント板の認定および性能仕様

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-7711/21C: 電子組立品のリワーク、改造およびリペア

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IPC-J-STD-001G: はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項

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J-STD-001G: はんだ付される電気及び電⼦組立品に関する要件事項

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IPC/WHMA-A-620B-S: Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC/WHMA-A-620B

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IPC/WHMA-A-620B-AM1: Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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IPC-A-610DC-Telecom Addendum

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IPC-586: Immersion Silver Plating Thickness Round Robin Investigation Data Set Compendium

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IPC-J-STD-006B-AM1 & 2: Requirements for Electronic Grade Solder alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders...

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IPC-J-STD-001DS: Space Applications Electronic Hardware Addendum to J-STD-001D Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC-A-610G: 電子組立品の許容基準

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IPC-A-610G: 電子組立品の許容基準

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IPC-4103B: Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications

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IPC-4103B: Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications