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IPC-1072-AM1: Intellectual Property Protection in Electronic Assembly Manufacturing

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IPC-6013D-AM1: Qualification and Performance Specification for Flexible and Rigid-Flexible Printed Boards

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IPC-9121-AM1: Troubleshooting for PCB Fabrication Processes, Amendment 1

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IPC-4412B-AM2: Specification for Finished Fabric Woven from “E” Glass for Printed Boards

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IPC-J-STD-001G-AM1: 焊接的电⽓和电⼦组件要求 修订本

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J-STD-006C-AM1: Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic...

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IPC-6012D-AM1: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

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IPC-9204: 印刷电子柔性与可拉伸性能测试指南

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IPC-7530A: 群焊工艺温度曲线指南(再流焊和波峰焊

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IPC-CC-830C: 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能

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IPC-A-640: 光纤,光缆和混合线束组件的验收要求

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IPC-J-STD-001GS: J-STD-001G焊接的电气和电子组件要求航天和军事应用电子部件补充标准

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IPC-HDBK-005: 焊膏评估指南

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IPC/WHMA-A-620C: Kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményei és elfogadása

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IPC-WHMA-A-620C-Space: 航天应用电子部件补充标准

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IPC-4921A: 印刷电子基材(基板)要求

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IPC-J-STD-001G-AM1: 焊接的电⽓和电⼦组件要求 修订本

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IPC-J-STD-001G: ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์และงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC-J-STD-001G: ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์และงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์

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IPC/JEDEC-9301: Numerical Analysis Guidelines for Microelectronics Packaging Design and Reliability