IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

IPC-6013D-AM1: Qualification and Performance Specification for Flexible and Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-9121-AM1: Troubleshooting for PCB Fabrication Processes, Amendment 1

IPC-4412B-AM2: Specification for Finished Fabric Woven from “E” Glass for Printed Boards

IPC-J-STD-001G-AM1: 焊接的电⽓和电⼦组件要求 修订本

IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

IPC-CC-830C: 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能

IPC-J-STD-001GS: J-STD-001G焊接的电气和电子组件要求航天和军事应用电子部件补充标准

IPC-J-STD-001GS: J-STD-001G焊接的电气和电子组件要求航天和军事应用电子部件补充标准

IPC-HDBK-005: 焊膏评估指南

IPC-WHMA-A-620C-Space: 航天应用电子部件补充标准

IPC-J-STD-001G-AM1: 焊接的电⽓和电⼦组件要求 修订本

IPC/JEDEC-J-STD-003D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

IPC/JEDEC-J-STD-033D: Manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo y/o al proceso

IPC/JEDEC-9301: Numerical Analysis Guidelines for Microelectronics Packaging Design and Reliability

IPC-6903A: 印刷电子设计与生产的术语及定义

IPC-J-STD-033D: 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

IPC-J-STD-033D: 潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

IPC-6012DA-WAM1: Automotive Applications Addendum to IPC-6012D, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

IPC-6012DA-WAM1: Automotive Applications Addendum to IPC-6012D, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

IPC-4556: 印制板化学镍/钯/浸金（ENEPIG）规范

IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格」

IPC-J-STD-001GS: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項-「宇宙·軍事用途向け追加規格

IPC-J-STD-001G-AM1: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies