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IPC-A-610E-FR: Acceptabilité des assemblages électroniques

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IPC-6012DS-FR: Avenant pour les Applications Spatiales et Aéronautiques Militaires de l’IPC-6012D, Spécification de la Qualification...

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IPC-2221B-FR: Norme Générique de Conception du Circuit imprimé

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IPC-2222A-FR: Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides

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IPC/WHMA-A-620B-FR: Exigences et critères d'acceptabilité pour l'interconnexion des faisceaux de fils et de câbles

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IPC-7711/21B-FR: Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques

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J-STD-001E-FR: Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés

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A-620A-FR: Exigences et critères d’acceptation pour l’assemblage des câbles et faisceaux de câbles

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-7711/21B-DE: Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

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IPC-2221A-DE: SUPERSEDED BY IPC-2221B-DE

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IPC-2223A-DE: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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J-STD-075-DE: Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

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IPC-2221B-DE: Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

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IPC/WHMA-A-620B-DE: Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

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IPC/JEDEC-J-STD-033C-DE: Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-6012DS-FR: Avenant pour les Applications Spatiales et Aéronautiques Militaires de l’IPC-6012D, Spécification de la Qualification...

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IPC-A-600J-FR: Acceptabilité des Circuits Imprimés