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IPC-4556-AM1: is a Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards-Amendment...

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IPC-1601A: Wytyczne dla obsługiwania i przechowywania płyt drukowanych

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IPC-1601A: Wytyczne dla obsługiwania i przechowywania płyt drukowanych

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IPC-A-600J: Kryteria Dopuszczenia Płyt Drukowanych

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IPC-A-600J: Kryteria Dopuszczenia Płyt Drukowanych

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IPC/WHMA-A-620B-S: Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC/WHMA-A-620B

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IPC/WHMA-A-620B-AM1: Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

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IPC-A-610E-RL: Acceptability of Electronic Assemblies

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IPC-A600H-Errata: IPC-A-600H Errata Information

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IPC-J-STD-001E-RL: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies - Redline

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IPC-J-STD-001ES: Space Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001E Requirements for Soldered Electrical and Electronic...

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IPC-A-610E-NL: Acceptatie van Geassembleerde Printplaten

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IPC-A-610F-IL: קבלה של הרכבות אלקטרוניות

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IPC-A-610E-IL: Acceptability of Electronic Assemblies

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IPC-A-610E-PL: Dopuszczalność Zespołów Elektronicznych

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J-STD-001E-PL: Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych

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IPC/WHMA-A-620A-DK: IPC/WHMA-A-620A Godkendelseskrav for kabler og for produkter med wire harness

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IPC-A-610E-DK: Godkendelseskrav for elektronikprodukter

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7351B-DE: Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

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IPC-1601-DE: Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

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IPC-6012D-DE: Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-600J-DE: Abnahmekriterien für Leiterplatten

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IPC-6012DA-DE: Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

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IPC-A-610E-DE: Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen